2026 年 2 月下旬、東アジアの半導体ウェーハ加工工場で予期せぬ生産遅延の問題が発生しました。その理由は、酸化セリウム研磨粉のバッチが予定通りに納品されなかったためです。
ウェーハの表面処理と精密研磨を主に行う工場です。最終の化学機械研磨段階では、マイクロ-メートルの酸化セリウムが使用されます。この材料は、コスト削減のために今年初めに新しいサプライヤーからの注文の一部でした。
この工場の生産責任者は、遅れが最大の問題ではないと語った。本当の問題は、工場が他のサプライヤーからの一時的な代替研磨粉を使用しようとしたことでした。
生産開始から2日後、研磨ラインで表面の仕上げムラや検査時の不良率の増加などの異常事態が発生した。
ウェーハ研磨の場合、粒径分布のわずかな違いでも表面の平坦性に影響を与える可能性があります。欠陥が発生すると、ウェーハのバッチ全体を再処理する必要がある場合があります。
工場はさらなる損失を避けるために生産速度を落とす必要があり、これにより複数の顧客の配送スケジュールにも影響が生じました。
酸化セリウムの供給不足により生産ラインを調整した。
購買部門は、原材料の供給に問題があったため、当初予定されていた納期が延期されたことを確認しました。
一般的な化学材料とは異なり、研磨-グレードの酸化セリウム純度、大きな粒子、および選別プロセスの厳密な管理が必要です。すべてのサプライヤーが長期にわたる大規模生産を通じて同じ品質レベルを維持できるわけではありません。--
したがって、工場は研磨パラメータに対応する調整を行う必要があり、このプロセスには時間とテストが必要となるため、単純にサプライヤーを直接変更することはできません。
この期間中に、いくつかの生産ラインの生産能力が通常のレベルに達しない場合、同社は顧客と新たな納期を交渉する必要があります。
半導体製造工場では、単一の材料の供給遅延が生産計画全体に影響を与える可能性があります。
マイクロスケール酸化セリウムの純度の一貫性は、生産量に直接影響します。{0}
CMP プロセスでは、粒子サイズが非常に均一で、化学的活性が安定した研磨粉を使用する必要があります。
材料が一致していないと、表面に小さな傷が発生したり、研磨速度が不均一になったり、洗浄後の残留物が発生したり、電池寿命が短くなったり、ウェーハのスクラップ率が増加したりするなどの問題が発生します。
これらの問題は、小規模なテストでは明らかではないかもしれませんが、継続的な本番プロセスでは非常に明白になります。{0}
したがって、多くのウェーハ工場は、サプライヤーを常に変えるよりも、安定した品質を維持できるサプライヤーと長期的なパートナーシップを築くことを好みます。{0}}
世界のレアアース業界では、チャイナ レア アース グループのような大手メーカーが常に、半導体や光学研磨用途向けの高純度酸化セリウムの主要サプライヤーの 1 つです。{0}
世界的なサプライチェーンの多様化は、中国の加工能力に取って代わることはできません。
近年、一部の国は海外でレアアースの供給システムを確立しようとしていますが、研磨グレードの酸化セリウムは依然として中国の精製および選別技術に大きく依存しています。{0}
高精度の研磨用途では、短期的な価格差よりも安定した供給が重要です。{{1}
ウェーハ工場の生産が不安定になってから2週間後、同工場は以前の中国の酸化セリウム供給業者から製品を購入し始めた。
工場長によると、同社は今後同様の遅延が起こらないよう、研磨剤の在庫を高水準に維持することを決定したという。
重要なプロセスで使用される材料については、供給の信頼性がサプライヤーを選択する際の重要な考慮事項となっています。
2026年、半導体と人工知能産業の需要が拡大し続ける中、安定した品質と信頼できる配送能力を提供できることが、中国の酸化セリウムサプライヤーが引き続き世界市場を独占できる主な理由となっている。
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